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　　AI资产发达兴盛的海潮，以GPT-4及 DeepSeek AI为代表的大模子，引爆了商场需求。而陶冶和运转这些超大范围模子，需求芯片具备健旺的并行打算本领，其数据管束量广大，运算庞美丽极高。采用Chiplet（芯粒）进步封装技艺，可能将高机能打算芯粒、大容量内存芯粒以及高速I/O芯粒等集成正在沿道，修筑出健旺的AI算力芯片，供给更高的打算机能和数据管束本领，知足云打算平台对大范围数据存储和疾速打算的需求。

　　甬矽电子永远坚持不懈地践行技艺革新战术，以前瞻性的构造切入进步封装界限，自立修筑的FHBSAP®（Forehope - Brick - Style Advanced Package）积木式进步封装技艺平台获得一系列的技艺打破。

　　甬矽电子 FHBSAP®技艺平台胜利攻下诸多技艺难合，革新性地开垦一系列前沿进步封装技艺成绩，涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out 扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级笔直芯片货仓封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D进步晶圆级封装等多元化进步封装技艺需求，为行业兴盛注入强劲动力。

　　涵盖RWLP-D & RWLP-U，可能完毕芯片采用Face-down & Face-up贴装式样实行晶圆重构及拓展RDL、Bumping晶圆级封装，或许有用擢升芯片的集成度和机能。RWLP系列技艺正在优化封装工艺、升高封装结果方面获得了明显发达，为芯片的幼型化、高机能化供给了有力支柱。

　　涵盖HCOS-OR/OT/SI/AI，全力于完毕异构整合的差异模块幼芯粒成立工艺或采用差异衬底资料（TSV interposer / RDL interposer / Si bridge等）行动转接板修筑的高效Chiplet异构封装，或许将拥有差异效力和造程的芯片集成正在沿道，充足表现各自的上风，完毕体系机能的最大化，知足多样化操纵需求的主要趋向。这一技艺的打破，使得正在应对如AI、高机能打算（HPC）等对芯片机能央浼极高的操纵场景时，具备了更强的竞赛力。

　　涵盖VMCS& VSHDC，笔直芯片货仓封装技艺通过将芯片实行笔直堆叠（TSV / Micro bump / TCB …等），有用缩短了芯片间的信号传输隔绝，升高了信号传输速率，同时下降了功耗。这种封装式样或许正在有限的空间内完毕更高的芯片集成密度，为完毕芯片的高机能、低功耗运转供给了不妨。

　　FHBSAP®积木式进步封装技艺平台暴展现了优越的技艺气力与平常的操纵潜能。依靠所供给的低密度到高密度集成、更高密度互联和高牢靠性机能处理计划，为算力茂密型、数据高速传输等的操纵场景筑牢基础，确保体系正在运转进程中各芯片间或许以超高带宽、超低延迟实行数据交互，极大擢升正在HPC、AI、高带宽存储器（HBM）以及5G通信等前沿界限的运用体验，促使公司主业务务收入稳步擢升，加强公司的技艺竞赛上风和一连赢余本领。

　　甬矽电子缔造于2017年，厉新临蓐研发SIP电道IC封装测试，现已变成搜罗产物研发、临蓐、出卖等国表里成立效劳编造。公司行动国度高新技艺企业，已被列入国度集成电道宏大临蓐力构造“十四五”计议，是填补国内高端封测短板的中心项目。

　　甬矽电子所具有的厉重重心技艺涵盖多个界限，整体搜罗：高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技艺，该技艺正在芯片互联层面完毕高精度、高密度的相连，为芯片机能擢升奠定本原；操纵于4G/5G通信的射频芯片/模组封装技艺，有力支柱了今世通信界限对高频、高速信号管束的需求，保险通信开发高效运转；混杂体系级封装（Hybrid-SiP）技艺，通过整合多种效力组件，完毕体系的幼型化、高机能化；多芯片（Multi-Chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技艺，知足庞大芯片集成与高功率操纵场景；基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技艺，依靠引线框组织上风，正在包管电气机能的同时，优化本钱与空间愚弄；光学传感器特征封装技艺，适配车载智驾体系等的光学传感器的额表封装央浼，确保传感器的高精度、高牢靠性；以及多操纵界限进步IC测试技艺，为集成电道产物格地把控供给精准、高效机谋。目前，上述重心技艺均已实现平静量产状况，正在公司产物编造与商场供应中一连表现症结功效。

　　正在一连加强体系级封装技艺既有上风的历程中，甬矽电子前瞻性构造进步Fan-out / 2.5D /3D Chiplet晶圆级封装技艺界限，踊跃推动联系技艺研发劳动。截至2024年12月31日，凭据国度学问产权统计数据，共持有授权专利凌驾400项。个中，可操纵于“FHBSAP®积木式进步封装技艺平台”的授权发现专利近100项，这些专利为该技艺平台的革新性修筑与一连升级注入重心动力。归纳来看，公司于进步重心技艺领域已积蓄相对周备的技艺资产，为将来资产拓展、技艺迭代筑牢基础，并踊跃与上下游资产协同革新，整合伙源，效力将本身的技艺当先上风高效转化为优越的本钱上风。